DPC（Direct plating copper)覆铜陶瓷基板的主要工艺是通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性，从而实现精密线路，同时具有更好的平整度和更强的结合力。
